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topologie

Topologie Bump 手機殼

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Topologie Bump 手機殼

會員價 NT$ 1240
款號 TPL3911-231

折扣優惠 自己的龍耀:2 件以上指定單品享結帳金額享 88 折、3 件以上享 79 折優惠。

  • 商品特色/搭配建議

    • 攀岩愛好者Carlos Granon以對世界的無盡探索為理念創立了Topologie,象徵著他對遠征各種峭壁和山脈的熱情。Topologie 以致敬攀岩者和登山者的冒險精神為理念,為每件產品注入對冒險的熱情,強調對內心平衡和自我探索的追求。
    • 可隨意拆除或安裝夾片以轉換成使用形態。
    • 可配合Wares System繩索背帶、腕帶使用。
    • 加強防摔設計。
    • 兼容無線及MagSafe充電(只限部分型號及款式)。
    • 通過4倍 MIL-STD-810G 軍事級防摔標準。
    • 通過軍用級別防摔測試:從1.5米反覆跌落100次完好無缺。
  • 商品規格

    • 材質:TPU熱塑性聚胺脂邊框、PC聚碳酸酯背板
    • 產地:中國
    • 適用手機廠牌:Apple-iphone
    • 建議洗滌:乾布擦拭表面,遇水後建議陰乾晾乾,遠離火源、保持乾燥。於陽光下曝曬時間請勿過長,以避免損壞。
    • 注意:由於相機、螢幕會造成色差,一切以實物為主。
    • 注意:外盒可能因運送途中受損,不列入瑕疵規範。
    • 注意:本產品不保證為您的智能手機提供100%的保護,外殼內部的顆粒可能會產生刮痕,使用時請多加留意。